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PCB基礎知識

PCB

PCB的(de)全稱是Printed Circuit Board,即(ji)印刷(shua)電路(lu)(lu)板,是一種線路(lu)(lu)印刷(shua)技術生產出來(lai)的(de)基板,用來(lai)承載各種電子元器件,從而組(zu)合實(shi)(shi)現電路(lu)(lu)功能。在(zai)PCB覆(fu)銅板上(shang)通(tong)過線路(lu)(lu)菲(fei)林曝光顯影、蝕(shi)刻、電鍍等(deng)核心工藝后,除覆(fu)銅板上(shang)的(de)線路(lu)(lu)外,其余銅箔均均被移(yi)除,從而形成了一層(ceng)(ceng)完整(zheng)的(de)線路(lu)(lu)層(ceng)(ceng)。多層(ceng)(ceng)PCB之間需要(yao)(yao)進行電氣導通(tong),就需要(yao)(yao)鉆(zhan)孔,并在(zai)孔內(nei)附(fu)銅,實(shi)(shi)現導通(tong)。


PCB歷史


回顧20世紀早期PCB印刷電路板發展的歷史:第一批印刷電路板專利“印刷電線”是在20世紀初發布的,但業界公認的PCB印刷電路板是在第二次世界大戰后首次投入使用的。1925年,美國的查爾斯·杜卡斯(Charles Ducas)提交了一項專利申請,提出了一種用導電油墨通過模板印刷,直接在絕緣表面上形成電通路的方法。奧地利科學家保羅·艾斯勒博士于1943年發明了第一塊可操作的印刷線路板。查看更多PCB歷史


PCB與PCBA的區別


PCB與PCBA的區別在于是否在PCB裸板上焊接電子元器件,查看更多PCB與PCBA的區別


PCB分類


PCB是電子產品的基礎組件,對于不同用途的產品,需要選擇的PCB也是不同的,通常我們會用層數,基材材質,適用范圍來將PCB分類。查看更多PCB分類


PCB覆銅板


覆銅板是電路板制作過程中的基礎材料,是由銅和一層特殊的材料(通常是FR-4環氧玻璃布層壓板)制成,如下圖所示。PCB的制作工藝中,就是在覆銅板上進行曝光顯影、蝕刻工藝刻畫完整的線路圖,經過后續工藝形成電氣性能完整的PCB。查看更多PCB覆銅板知識

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