天天操天天干天天日

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PCB電路板

PCB

PCB(英文名Printed Circuit Board,印刷電路板)是根據電(dian)(dian)子產(chan)品的(de)(de)電(dian)(dian)路(lu)設(she)計,通過一種類似于線路(lu)印刷的(de)(de)技術(shu)制作出來(lai)的(de)(de)基板,用來(lai)承載諸(zhu)如集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(IC)、電(dian)(dian)阻(zu)、電(dian)(dian)容、LED等(deng)元件,在電(dian)(dian)路(lu)中(zhong)扮演著(zhu)“地基的(de)(de)角色”。1925年,美國的(de)(de)Charles Ducas 在絕緣的(de)(de)基板上印刷出線路(lu)圖案(an),再以(yi)電(dian)(dian)鍍的(de)(de)方式,成(cheng)功建立導體作配線。經過歷代行業專業人士(shi)的(de)(de)不(bu)懈努力,PCB電(dian)(dian)路(lu)板的(de)(de)制作技術(shu)得到飛速發展。時至今日,已(yi)經可以(yi)制作出超過20層的(de)(de)多層板、3mil線寬線距、HDI、盲埋孔、樹脂塞孔、金手指(zhi)、厚銅板等(deng)一系列極為復雜和(he)精密(mi)的(de)(de)電(dian)(dian)路(lu)板。


PCB基礎知識

針對入門(men)和(he)初學者的知識,包(bao)含歷史介(jie)紹(shao)、PCB材質、分(fen)類、行業術(shu)語等

  1. PCB歷史

  2. PCB與PCBA的區別

  3. PCB分類

  4. PCB覆銅板

  5. PCB材質

  6. PCB基本參數

  7. PCB行業術語


PCB工藝流程

詳細介紹PCB電路板的生(sheng)產(chan)過(guo)程、核心工藝點,涵蓋開料、鉆孔、曝光顯影、蝕刻、沉銅、電鍍(du)、層壓(ya)、阻(zu)焊(han)絲印等制程

  1. 開料

  2. 鉆孔

  3. 曝光顯影

  4. 蝕刻

  5. 沉銅

  6. 電鍍

  7. 層壓

  8. 阻焊

  9. 絲印

  10. 表面處理

  11. V-CUT

  12. 電氣測試


PCB設備

對PCB電路板生產過程(cheng)中的(de)所用(yong)到的(de)自動(dong)化(hua)設(she)備進(jin)行詳細介(jie)紹

  1. 開料機

  2. 數控鉆機

  3. 曝光機

  4. 蝕刻機

  5. 電鍍生產線

  6. 層壓機

  7. 絲印機

  8. 數控鑼床

  9. 飛針測試機

  10. AOI


PCB設計

介紹電路設計過程中的原理圖、Layout、器件布局(ju)、仿真(zhen)、開源軟件等

  1. PCB原理圖

  2. PCB結構設計

  3. PCB布局

  4. PCB布線

  5. 網絡和DRC檢查

  6. 電路仿真

  7. 生成BOM等標準設計文(wen)件

  8. PCB設計軟件

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